Auf Basis der Richtlinie DE:Sign fördert das BMBF Vorhaben zur Erforschung neuer Entwurfswerkzeuge und -methoden sowie innovativer Chipdesigns mit einem Schwerpunkt auf quelloffenen Ansätzen für neue Mikroelektronik.

Die Richtlinie dient dazu, mittel- und langfristig technologieoffene Werkzeugketten aufzubauen, Lücken in Designprozessen zu schließen und somit hiesige Chip- und Systeminnovationen zu fördern. Sie soll darüber hinaus auch Voraussetzungen schaffen, um die Vertrauenswürdigkeit und Sicherheit von Komponenten und Systemen zu steigern und internationale Abhängigkeiten zu reduzieren. Die auf dieser Basis geschaffenen Innovationen sollen so maß­geblich zu einer signifikanten Verbesserung der Verfügbarkeit und damit zur Resilienz in den Wertschöpfungsketten mikroelektronischer Komponenten in Deutschland und Europa beitragen. Quelloffene Entwurfswerkzeuge schaffen die Voraussetzung, die Kreativität und Innovationskraft der Wissenschaft zu mobilisieren und bieten das Potenzial, die Ausbildung von Fachkräften an den Hochschulen deutlich zu verbessern.

Diese Richtlinie ist von Beginn an so gestaltet, dass sie eng mit den Zielen und Maßnahmen des European Chips Act verbunden ist und die deutschen Akteure für eine erfolgreiche Teilnahme am European Chips Act gestärkt werden.

1.1 Förderziel

Ziele der Förderrichtlinie sind:

–

der Ausbau des Chipdesign-Ökosystems in Deutschland einschließlich der Erleichterung des Einstiegs ins Chipdesign durch Reduzierung der Zugangshürden,

–

die Stärkung der Innovationskraft im Kernbereich Chip-/​Systemdesign der mikroelektronischen Wertschöpfungskette am Standort Deutschland und damit der technologischen Souveränität,

–

die Förderung von Nachwuchs- und Fachkräften sowie die Erhöhung der Sichtbarkeit des Innovationsfeldes Chipdesign,

–

die Qualifizierung neuer Methoden und Werkzeuge mit hohem wissenschaftlich-technischen Potenzial für industriegetriebene Anschlussprojekte sowie eine mittel- und langfristige wirtschaftliche Verwertung,

–

die Reduzierung der Entwicklungskomplexität und der Entwicklungszeit für Chipdesign,

–

die Erhöhung der Design-, Fertigungs- und Digitalkompetenz in Deutschland,

–

der verbesserte Austausch zwischen Industrie, Forschung und Wissenschaft.

Zur Untersuchung der Zielerreichung können unter anderem folgende Indikatoren herangezogen werden:

–

Anhebung der technologischen Reifegrade der erforschten Lösungen, Methoden und Werkzeuge,

–

Ausbildung des wissenschaftlichen Nachwuchses durch Abschlussarbeiten (Bachelor und Master) und Promo­tionen,

–

Anzahl bzw. Lauffähigkeit der Demonstratoren (z. B. Entwurfssoftware oder weiterführend ein Chip nach Tape-out und Silizium-basierter Validierung),

–

Zeitersparnis bei der Chipentwicklung,

–

Verfügbarkeit von quelloffenen Methoden und Entwicklungsumgebungen zum Entwurf von Mikroelektronik, einschließlich Software zur Simulation, Test und Verifikation,

–

Verfügbarkeit von PDKs (process development kits) mit offenem Standard sowie von frei zugänglichen IP(intellectual property)-Bibliotheken,

–

Grad der Skalierbarkeit der Software (Modularität, Automatisierbarkeit, Plattformunabhängigkeit etc.),

–

Anzahl neuer Produktentwicklungen auf Basis der erforschten Werkzeuge bzw. der Erweiterung von deren Einsatzbereichen,

–

Anzahl neuer Forschungskooperationen,

–

Anzahl wissenschaftlicher Konferenzbeiträge zu Chipdesign auf internationalen Konferenzen/​breite exzellente Forschung (Wissenschaftsindex).

Zur Erfassung der Zielerreichung sollen oben genannte Indikatoren von den Antragstellerinnen und Antragstellern mit Blick auf ihre Messbarkeit ausformuliert werden. Dies wird bei der Bewilligung festgehalten sowie zu geeigneten Zeitpunkten erhoben (gegebenenfalls auch nach Abschluss des Vorhabens).

1.2 Zuwendungszweck

Um die Förderziele zu erreichen, sollen Forschungsprojekte gefördert werden, die auf neue, quelloffene Designinstrumente und -methoden wie auch Chipdesigns basierend auf quelloffenen Werkzeugen für die Mikroelektronik abzielen. Dazu zählt auch die Neu- oder Weiterentwicklung von Designwerkzeugen einschließlich Simulations-, Test- und Verifikationssoftware sowie die Entwicklung und der Aufbau von IP-Bibliotheken und PDKs. Insbesondere liegt der Fokus auf der Quelloffenheit der zu erforschenden Ansätze.

Unter Chipdesign wird hier der Entwurf von integrierten Schaltungen und Chipsystemen (System-on-Chip, System-in-Package) verstanden. Das Chipdesign umfasst den gesamten Teil der der Fertigung vorgelagerten Prozesskette, ausgehend von der Spezifikation und dem Entwurf der Schaltung bzw. des Systems über die Hardwaresynthese, Simulation und Verifikation bis hin zur Layout-Synthese und -Verifikation. All diese Einzelprozesse beruhen auf der Nutzung von Software-Werkzeugen aus der Entwurfsautomatisierung (electronic design automation – EDA). Mit Hilfe von PDKs, die die Schnittstelle zwischen EDA-Werkzeug und dem jeweiligen Fertigungsprozess darstellen, wird die entworfene Schaltung schließlich in die Fertigung überführt.

Zuwendungszweck ist die Förderung vorwettbewerblicher FuE³-Vorhaben, in denen die Kooperation zwischen Unternehmen, Hochschulen und Forschungseinrichtungen gestärkt wird. Eine besondere Bedeutung hat dabei eine starke Einbindung von kleinen und mittleren Unternehmen (KMU) und Start-ups, deren Einstieg ins Chipdesign ermöglicht und erleichtert werden soll (Ausnahme Einzelvorhaben siehe Nummer 4). Um die oben genannten Förderziele hinsichtlich der Ausbildung von wissenschaftlichen Talenten im Chipdesign zu erreichen, soll die Beteiligung von Studierenden, Postdoktorandinnen und Postdoktoranden und/​oder Juniorprofessorinnen und Juniorprofessoren in den Verbundforschungsvorhaben vorgesehen werden, insbesondere auch im Austausch zwischen der Industrie, Hochschulen oder Forschungseinrichtungen.

Die über Quelloffenheit hinausgehenden Ergebnisse des geförderten Vorhabens dürfen nur in der Bundesrepublik Deutschland oder dem EWR⁴ und der Schweiz genutzt werden; Ausnahmen sind mit vorheriger schriftlicher Zustimmung der Bewilligungsbehörde möglich.

1.3 Rechtsgrundlagen

Der Bund gewährt die Zuwendungen nach Maßgabe dieser Förderrichtlinie, der §§ 23 und 44 der Bundeshaushaltsordnung (BHO) und den dazu erlassenen Verwaltungsvorschriften sowie der „Richtlinien für Zuwendungsanträge auf Ausgabenbasis (AZA/​AZAP/​AZV)“ und/​oder der „Richtlinien für Zuwendungsanträge auf Kostenbasis von Unternehmen der gewerblichen Wirtschaft (AZK)“ des BMBF. Ein Anspruch auf Gewährung der Zuwendung besteht nicht. Vielmehr entscheidet die Bewilligungsbehörde aufgrund ihres pflichtgemäßen Ermessens im Rahmen der verfügbaren Haushaltsmittel.

Nach dieser Förderrichtlinie werden staatliche Beihilfen auf der Grundlage von Artikel 25 Absatz 1 und 2 Buchstabe a bis c, Artikel 25c Absatz 1 sowie Artikel 28 Absatz 1 und 2 Buchstabe a der Allgemeinen Gruppenfreistellungsverordnung (AGVO) der EU-Kommission gewährt⁵. Die Förderung erfolgt unter Beachtung der in Kapitel I AGVO festgelegten Gemeinsamen Bestimmungen, insbesondere unter Berücksichtigung der in Artikel 2 der Verordnung aufgeführten Begriffsbestimmungen (vgl. hierzu die Anlage zu beihilferechtlichen Vorgaben für die Förderrichtlinie).

Gegenstand der Förderung sind FuE-Aufwendungen in industrie- oder wissenschaftsgetriebenen vorwettbewerb­lichen Vorhaben.

Die geplanten FuE-Arbeiten müssen in mindestens einem der folgenden Bereiche den Stand der Technik deutlich übertreffen. Idealerweise und sofern möglich soll eine durchgängige parallele Hardware-Entwicklung vom Design bis zum fertigen Chip demonstriert werden.

a)

Quelloffene EDA-Werkzeuge, PDKs und IP-Bibliotheken zur Vervollständigung und Stärkung der Werkzeugkette:

–

Entwicklung quelloffener oder technologieoffener EDA-Werkzeuge und Werkzeugkomponenten einschließlich Entwurfs-, Simulations- und Verifikationswerkzeuge,

–

Erforschung von Prozessen für den Aufbau und die Validierung von Schaltungs-IP, Neu- oder Weiterentwicklung von IP-Blöcken, Modularität von IP-Bibliotheken,

–

Entwicklung von PDKs mit offenen Standards, Zugang zu quelloffenen PDKs für ausgewählte Fertigungstechnologien.

b)

Entwicklung neuer (quelloffener) Entwurfsmethodik:

–

Entwicklung von domänenspezifischen Hardware-Beschreibungssprachen und Werkzeugen zur HDL(hardware description language)-basierten Schaltungssynthese,

–

Entwicklung von neuen Simulationsmethoden für die Validierung,

–

Entwicklung von neuartigen Methoden für die formale Verifikation,

–

Ansätze zur Integration von Algorithmen der Künstlichen Intelligenz bzw. des maschinellen Lernens in EDA-Werkzeugketten, z. B. für die Verifikation oder die effiziente Handhabung von Komplexität,

–

Offene Standardisierung von Schnittstellen im Designprozess (z. B. zwischen einzelnen EDA-Werkzeugen), Entwicklung von Methoden zur Einbindung von IP-Bibliotheken in eine Schaltungsentwicklungsumgebung bzw. Fertigungstechnologie, Entwicklung von Methoden zur Einbindung von (offenen) PDKs in (quelloffene) EDA-Werkzeuge,

–

Entwicklung von Methoden zur automatisierten Synthese und/​oder zur Simulation und Validierung des Hardwareentwurfs (Continuous Integration/​Continuous Deployment, Unit Tests etc.),

–

Methoden und Konzepte für die Umsetzung des Hardware-Software-Co-Designs.

c)

Neuartige Chipdesigns einschließlich neuer Ansätze für Architekturen und Topologien auf der Basis von quell­offenen EDA-Werkzeugen, PDKs und IP im Rahmen von Designprojekten mit der Erbringung des Nachweises der Machbarkeit in Form eines klassischen Hardware-Demonstrators oder eines virtuellen Demonstrators mit Elektronikhardware-Bezug.

d)

Entwicklung und Erforschung von Entwurfswerkzeugen, PDKs und IP für neuartige Technologien (z. B. Chiplets, Advanced Packaging, MEMS, Hochfrequenz, Hochvolt, (Ultra-)Low-Power, Photonik etc.). Neben quelloffenen Ansätzen sind auch Lösungen unter Nutzung von nicht quelloffenen (closed-source) Entwurfswerkzeugen und -methoden zugelassen, mit dem Ziel einer wirtschaftlichen Verwertungsperspektive für die Entwurfswerkzeuge selbst.

Übergeordnete Anforderungen

Die Arbeiten in den FuE-Vorhaben sollen vor allem neue EDA-Werkzeuge, Entwurfsmethoden und Chipdesigns mit hoher wissenschaftlicher und zukünftig wirtschaftlicher Relevanz vorantreiben. Die Vorhaben sollen einen klaren Bezug zu Chipdesign und damit zur Entwicklung von Mikroelektronikhardware aufweisen. In den Projekten sollen explizit Entwicklungsarbeiten an der Werkzeugkette geleistet werden. Dies umfasst insbesondere das Schließen von Lücken in bestehenden Werkzeugketten, aber auch die Erweiterung von Werkzeugketten (insbesondere quelloffen).

Software-Werkzeuge sollten eine über das reine Experimentalstadium hinausgehende Reife besitzen, die den notwendigen qualitativen Anforderungen zum effektiven Einsatz auf den Zielsystemen gerecht wird. Bei der Softwareentwicklung sollen insbesondere die Aspekte Modularität, Upgrade-Fähigkeit, Interoperabilität und Skalierbarkeit (Plug & Play) berücksichtigt werden.

Gefördert werden Verbundvorhaben, die sich durch ein hohes wissenschaftlich-technisches und wirtschaftliches Risiko sowie eine große Breitenwirksamkeit auszeichnen. Der tatsächliche Nutzen und die Breitenwirksamkeit des Lösungsvorschlags, insbesondere im Vergleich zu bestehenden Ansätzen, ist differenziert darzulegen.

Bei der Planung der Vorhaben sollen zudem die folgenden Aspekte berücksichtigt und adressiert werden:

i)

Technologiesouveränität im Schaltungs- bzw. Systementwurf,

ii)

Vertrauenswürdigkeit durch transparente und nachvollziehbare Designprozesse,

iii)

die Einbeziehung der gesamten Entwicklungs- und Prozesskette bis hin zur Anwendung sowie

iv)

Anforderungen an eine mögliche Standardisierung und Normung.

So sollen vorab klare Bezüge zur Technologiesouveränität und Vertrauenswürdigkeit im Chipdesign und in der Chipentwicklung hergestellt und konkrete Anwendungsperspektiven und Verwertungspotenziale identifiziert werden. Die Arbeiten in den Vorhaben sollen den Transfer der Ergebnisse in die wirtschaftliche Nutzung zielgerichtet und effizient vorbereiten.

Vorhaben der reinen Grundlagenforschung sind von der Förderung ausgenommen. Ebenfalls ausgeschlossen sind Ansätze, die überwiegend auf Basis kommerzieller, industriell etablierter Standardsoftware realisiert werden und dabei keine relevanten Entwicklungsarbeiten zum Schließen von Lücken in der kommerziellen Werkzeugkette liefern. Ausgeschlossen sind darüber hinaus reine inkrementelle Weiterentwicklungen von Standardsoftware.

Zusätzlich zur schwerpunktmäßigen Förderung von deutschen und europäischen Kooperationen bietet die Richtlinie die Möglichkeit, Verbundforschung mit taiwanesischen Partnern im Bereich Chipdesign und -entwicklung durchzuführen, um das hiesige Chipdesign-Ökosystem zu stärken. Daher können bei der Planung der Vorhaben mögliche Kooperationen mit Taiwan berücksichtigt und in Form einer Interessenbekundung adressiert werden. Die Interessenbekundungen können als Startpunkt für eine mögliche Förderung von BMBF und National Science and Technology Council Taiwan dienen. Im Rahmen der Vorhaben werden die deutschen Partner gefördert.

Das BMBF beabsichtigt, separat ein aktives Netzwerk der wichtigsten Akteure aus Wirtschaft und Wissenschaft bezogen auf Chipdesign zu schaffen. Von den unter dieser Richtlinie ausgewählten Vorhaben wird daher die Kooperation mit dem Netzwerk erwartet.

Für alle Vorhaben wird empfohlen, vor dem Stichtag bereits in einer frühen Skizzenphase Kontakt mit dem zustän­digen Projektträger aufzunehmen und die grundsätzliche Passfähigkeit des Vorhabens unter Berücksichtigung der Förderkriterien zu erörtern.

Antragsberechtigt sind staatliche und nichtstaatliche Hochschulen, außeruniversitäre Forschungseinrichtungen und/​oder Unternehmen der gewerblichen Wirtschaft.

Zum Zeitpunkt der Auszahlung einer gewährten Zuwendung wird das Vorhandensein einer Betriebsstätte oder Niederlassung (Unternehmen) bzw. einer sonstigen Einrichtung, die der nichtwirtschaftlichen Tätigkeit des Zuwendungsempfängers dient (Hochschule, Forschungseinrichtung), in Deutschland verlangt.

Die Förderung an Hochschulen und außeruniversitären Forschungseinrichtungen wird ausschließlich für nicht­wirtschaftliche Tätigkeiten gemäß Nummer 2.1.1 (insbesondere Randnummern 18 und 20) des Unionsrahmens für staatliche Beihilfen zur Förderung von Forschung, Entwicklung und Innovation (Mitteilung der EU-Kommission (2022/​C 414/​01) vom 28. Oktober 2022 (ABl. C 414 vom 28.10.2022, S. 1); im Folgenden Unionsrahmen) gewährt.

Forschungseinrichtungen, die von Bund und/​oder Ländern grundfinanziert werden, können neben ihrer institutionellen Förderung nur unter bestimmten Voraussetzungen eine Projektförderung für ihre zusätzlichen projektbedingten Ausgaben beziehungsweise Kosten bewilligt bekommen.

Zu den Bedingungen, wann staatliche Beihilfe vorliegt/​nicht vorliegt und in welchem Umfang beihilfefrei gefördert werden kann, siehe FuEuI-Unionsrahmen⁶.

KMU im Sinne dieser Förderrichtlinie sind Unternehmen, die die Voraussetzungen der KMU-Definition der EU erfüllen.⁷ Der Antragsteller erklärt gegenüber der Bewilligungsbehörde seine Einstufung gemäß Anhang I der AGVO im Rahmen des schriftlichen Antrags.

Die Beteiligung von KMU an dieser Fördermaßnahme ist ausdrücklich erwünscht.

Voraussetzung für die Förderung ist die Zusammenarbeit mehrerer unabhängiger Partner aus Wissenschaft und Wirtschaft zur Lösung von gemeinsam vereinbarten Forschungsaufgaben (Verbundvorhaben). Im Verbundvorhaben von mehreren Forschungspartnern ist eine koordinierende Stelle zu benennen. Einzelvorhaben sind ebenfalls nicht von der Förderung ausgeschlossen. Hier sollte schlüssig begründet werden, inwiefern die Projektbearbeitung durch nur eine ausführende Stelle sachgerecht ist.

Das BMBF ist bestrebt, den Anteil der Hochschulen für angewandte Wissenschaften in der Forschungsförderung zu erhöhen. Hochschulen, Fachhochschulen und technische Hochschulen sind deshalb besonders aufgefordert, sich an den Vorhaben zu beteiligen.

Die Projektpartner müssen erklären, ob und gegebenenfalls in welchem Umfang geplante Arbeiten parallel in anderen Programmen gefördert oder beantragt wurden oder werden.

Eine zusätzliche Beteiligung von assoziierten Partnern (d. h. ohne Förderung) aus dem In- und Ausland im Verbund ist grundsätzlich möglich.

Die Vorhaben müssen die in Nummer 2 (Gegenstand der Förderung) genannten Anforderungen an ihre wissenschaftlich-technische Zielsetzung erfüllen und sollen die Grundlage für weiterführende Innovationsprozesse legen.

Die Partner eines Verbundprojekts regeln ihre Zusammenarbeit in einer schriftlichen Kooperationsvereinbarung. Alle Verbundpartner, auch Forschungseinrichtungen im Sinne von Artikel 2 Nummer 83 AGVO, stellen sicher, dass im Rahmen des Verbundes keine indirekten (mittelbaren) Beihilfen an Unternehmen fließen. Bei Einzelvorhaben stellen alle Zuwendungsempfänger, auch Forschungseinrichtungen im Sinne von Artikel 2 Nummer 83 AGVO sicher, dass keine indirekten (mittelbaren) Beihilfen an Unternehmen fließen. Es sind die Bestimmungen von Nummer 2.2 des FuEuI-Unionsrahmens zu beachten.

Vor der Förderentscheidung über ein Verbundprojekt muss eine grundsätzliche Übereinkunft über weitere vom BMBF vorgegebene Kriterien nachgewiesen werden (vgl. BMBF-Vordruck Nr. 0110)⁸.

Sollten sich nach Inkrafttreten des EU Chips Acts Möglichkeiten der EU-Kofinanzierung ergeben, so sind diese vorrangig zu nutzen. Falls die Nutzung der EU-Kofinanzierung Anpassungen im Vorhaben in angemessenem Umfang erfordert, so sind diese Anpassungsarbeiten zu leisten.

Die Zuwendungen werden im Wege der Projektförderung als nicht zurückzahlbarer Zuschuss gewährt. Die angestrebte Förderdauer beträgt in der Regel drei Jahre.

Bemessungsgrundlage für Zuwendungen an Unternehmen der gewerblichen Wirtschaft und für Vorhaben von Forschungseinrichtungen, die in den Bereich der wirtschaftlichen Tätigkeiten⁹ fallen, sind die zuwendungsfähigen projektbezogenen Kosten. Diese können unter Berücksichtigung der beihilferechtlichen Vorgaben (siehe Anlage) anteilig finanziert werden.

Nach BMBF-Grundsätzen wird eine angemessene Eigenbeteiligung an den entstehenden zuwendungsfähigen Kosten vorausgesetzt. Im Rahmen dieser Förderrichtlinie setzt das BMBF eine Eigenbeteiligung von mindestens 50 % der entstehenden zuwendungsfähigen Kosten voraus. Für KMU kann die Eigenbeteiligung auf wenigstens 40 % abgesenkt werden.

Bemessungsgrundlage für Zuwendungen an Hochschulen, Forschungs- und Wissenschaftseinrichtungen und vergleichbare Institutionen, die nicht in den Bereich der wirtschaftlichen Tätigkeiten fallen, sind die zuwendungsfähigen projektbezogenen Ausgaben (bei Helmholtz-Zentren und der Fraunhofer-Gesellschaft die zuwendungsfähigen projektbezogenen Kosten), die unter Berücksichtigung der beihilferechtlichen Vorgaben individuell bis zu 100 % gefördert werden können.

Bei nichtwirtschaftlichen Forschungsvorhaben an Hochschulen und Universitätskliniken wird zusätzlich zu den durch das BMBF finanzierten zuwendungsfähigen Ausgaben eine Projektpauschale in Höhe von 20 % gewährt.

Förderfähig sind Ausgaben/​Kosten, welche im Förderzeitraum dazu dienen, den geplanten Forschungsprozess beziehungsweise die Ergebnisse der Öffentlichkeit zugänglich zu machen und über diese mit der Gesellschaft in den Austausch zu gehen. Die Wissenschaftskommunikation ist die allgemeinverständliche, dialogorientierte Kommunikation und Vermittlung von Forschung und wissenschaftlichen Inhalten an Zielgruppen außerhalb der Wissenschaft.¹⁰

Die zuwendungsfähigen Ausgaben/​Kosten richten sich nach den „Richtlinien für Zuwendungsanträge auf Ausgabenbasis (AZA/​AZAP/​AZV)“ und/​oder den „Richtlinien für Zuwendungsanträge auf Kostenbasis von Unternehmen der gewerblichen Wirtschaft (AZK)“ des BMBF.

Für die Festlegung der jeweiligen zuwendungsfähigen Kosten und die Bemessung der jeweiligen Förderquote sind die Vorgaben der AGVO zu berücksichtigen (siehe Anlage).

Bestandteil eines Zuwendungsbescheids auf Kostenbasis werden grundsätzlich die „Nebenbestimmungen für Zuwendungen auf Kostenbasis des Bundesministeriums für Bildung und Forschung an gewerbliche Unternehmen für Forschungs- und Entwicklungsvorhaben“ (NKBF 2017)¹¹.

Bestandteil eines Zuwendungsbescheids auf Ausgabenbasis werden grundsätzlich die „Nebenbestimmungen für Zuwendungen auf Ausgabenbasis des Bundesministeriums für Bildung und Forschung zur Projektförderung“ (NABF)¹² sowie die „Besonderen Nebenbestimmungen für den Abruf von Zuwendungen im mittelbaren Abrufverfahren im Geschäftsbereich des Bundesministeriums für Bildung und Forschung“ (BNBest-mittelbarer Abruf-BMBF)¹³, sofern die Zuwendungsmittel im sogenannten Abrufverfahren bereitgestellt werden.

Zur Durchführung von Erfolgskontrollen im Sinne von Verwaltungsvorschrift Nummer 11a zu § 44 BHO sind die Zuwendungsempfänger verpflichtet, die für die Erfolgskontrolle notwendigen Daten dem BMBF oder den damit beauftragten Institutionen zeitnah zur Verfügung zu stellen. Die Informationen werden ausschließlich im Rahmen der Begleitforschung und der gegebenenfalls folgenden Evaluation verwendet, vertraulich behandelt und so anonymisiert veröffentlicht, dass ein Rückschluss auf einzelne Personen oder Organisationen nicht möglich ist.

Wenn der Zuwendungsempfänger seine aus dem Forschungsvorhaben resultierenden Ergebnisse als Beitrag in einer wissenschaftlichen Zeitschrift veröffentlicht, so soll dies so erfolgen, dass der Öffentlichkeit der unentgeltliche elektronische Zugriff (Open Access) auf den Beitrag möglich ist. Dies kann dadurch erfolgen, dass der Beitrag in einer der Öffentlichkeit unentgeltlich zugänglichen elektronischen Zeitschrift veröffentlicht wird. Erscheint der Beitrag zunächst nicht in einer der Öffentlichkeit unentgeltlich elektronisch zugänglichen Zeitschrift, so soll der Beitrag – gegebenenfalls nach Ablauf einer angemessenen Frist (Embargofrist) – der Öffentlichkeit unentgeltlich elektronisch zugänglich gemacht werden (Zweitveröffentlichung). Im Fall der Zweitveröffentlichung soll die Embargofrist zwölf Monate nicht überschreiten. Das BMBF begrüßt ausdrücklich die Open-Access-Zweitveröffentlichung von aus dem Vorhaben resultierenden wissenschaftlichen Monographien.

Zuwendungsempfänger sind angehalten, geeignete Maßnahmen zur Wissenschaftskommunikation im Zusammenhang mit ihrem Forschungsprozess und den Forschungsergebnissen einzuplanen und darzulegen.

Bei Verbundvorhaben sollen die Verbundpartner eine gemeinsame Strategie zur Wissenschaftskommunikation entwickeln.

Unternehmen der gewerblichen Wirtschaft (inklusive Start-ups und KMU) werden zu Maßnahmen zur Wissenschaftskommunikation ermutigt, ohne dass dies als Kriterium bei der Förderentscheidung des Zuwendungsgebers berücksichtigt wird.

7.1 Einschaltung eines Projektträgers, Antragsunterlagen, sonstige Unterlagen und Nutzung des elektronischen Antragssystems

Mit der Abwicklung der Fördermaßnahme hat das BMBF derzeit folgenden Projektträger beauftragt:

VDI/​VDE Innovation + Technik GmbH
Projektträger „Elektronik und autonomes Fahren; Supercomputing“ des BMBF
Steinplatz 1
10623 Berlin

Zentrale Ansprechpartner sind:

Frau Dr. Tina Tauchnitz, Herr Dr. Korbinian Schreiber
VDI/​VDE Innovation + Technik GmbH
Telefon: + 49 (0) 30/​31 00 78-3584
Telefax: + 49 (0) 30/​31 00 78-512
E-Mail: Designinitiative-ME@vdivde-it.de

Die VDI/​VDE Innovation + Technik GmbH ist außerdem Ansprechpartner für alle Fragen zur Durchführung der Fördermaßnahme.

Soweit sich hierzu Änderungen ergeben, wird dies im Bundesanzeiger oder in anderer geeigneter Weise bekannt gegeben.

Vordrucke für Förderanträge, Richtlinien, Merkblätter, Hinweise und Nebenbestimmungen können unter der Internetadresse https:/​/​vdivde-it.de/​formulare-fuer-foerderprojekte und unter https:/​/​foerderportal.bund.de/​ abgerufen oder unmittelbar beim oben angegebenen Projektträger angefordert werden.

Zur Erstellung von Projektskizzen und förmlichen Förderanträgen ist das elektronische Antragssystem „easy-Online“ zu nutzen (https:/​/​foerderportal.bund.de/​easyonline).

Es besteht die Möglichkeit, den zwingend schriftlich einzureichenden Antrag in elektronischer Form über dieses Portal einzureichen. Der elektronischen Form genügt ein elektronisches Dokument, das mit einer qualifizierten elektro­nischen Signatur versehen ist. Dies gilt für die zweite Verfahrensstufe.

7.2 Zweistufiges Antragsverfahren

Das Antragsverfahren ist zweistufig angelegt. In der ersten Verfahrensstufe reicht der Verbundkoordinator eine Projektskizze des Verbundvorhabens in deutscher Sprache und ausschließlich in elektronischer Form beim zuständigen Projektträger ein. Die Entscheidung zur Weiterverfolgung der Projektidee wird entsprechend den in Nummer 7.2.1 benannten Kriterien gefällt. Ausschließlich die zur Weiterverfolgung ausgewählten Vorhaben werden in der zweiten Verfahrensstufe schriftlich zur Einreichung weiterer Antragsunterlagen aufgefordert (Nummer 7.2.2).

7.2.1 Vorlage und Auswahl von Projektskizzen (Verfahrensstufe 1)

In der ersten Verfahrensstufe sind dem Projektträger VDI/​VDE Innovation + Technik GmbH zunächst Projektskizzen in deutscher Sprache und in elektronischer Form

bis spätestens 31. Juli 2023

vorzulegen. Die Vorlagefrist gilt nicht als Ausschlussfrist. Projektskizzen, die nach dem oben angegebenen Zeitpunkt eingehen, können aber möglicherweise nicht mehr berücksichtigt werden.

Die Projektskizzen sind nach Abstimmung mit allen Verbundpartnern vom vorgesehenen Verbundkoordinator unter Verwendung des elektronischen Antragssystems „easy-Online“ beim BMBF unter der Fördermaßnahme „Design-Instrumente für souveräne Chipentwicklung mit Open-Source“ einzureichen (https:/​/​foerderportal.bund.de/​easyonline).

Dem Projektformular, das mittels des Skizzenassistenten erstellt wird, soll eine elektronische Projektskizze beigefügt werden, durch die die Erfüllung der inhaltlichen und formalen Voraussetzungen für eine Förderung nachgewiesen wird. Diese Skizze darf einen Umfang von 15 DIN-A4-Seiten nicht überschreiten (Schriftart Arial, Schriftgröße mindestens 10 Punkt, mindestens 1,15-facher Zeilenabstand, Rand mindestens 2 cm). Das Deckblatt sowie eventuelle Verzeichnisse zählen nicht dazu. Projektskizzen, die diese Vorgaben nicht erfüllen, können von der Bewertung ausgeschlossen und ohne weitere Begründung abgelehnt werden.

Die Projektskizze muss ein fachlich beurteilbares Projektkonzept, einen groben Finanzierungsplan sowie die Darstellung einer konkreten Anwendung beinhalten. Für die geplanten FuE-Arbeiten müssen eine überzeugende wissenschaftliche Begründung sowie ein Verwertungskonzept vorgelegt werden, in dem die Verwertungsperspektiven in Deutschland und gegebenenfalls Europa darzustellen sind.

Die Projektskizze ist folgendermaßen zu gliedern:

0.

Deckblatt mit Kontaktdaten (Name, Adresse, Telefon, E-Mail-Adresse) des Verbundkoordinators, Laufzeit des Vorhabens, Tabelle „Adressen und Ansprechperson der Verbundpartner“, Tabelle „Überschlägige Abschätzung von Gesamtkosten und Förderbedarf“ (einzeln nach Verbundpartnern);

1.

Zusammenfassung des Projektvorschlags (maximal eine Seite: Titel, Akronym, Ziele, Lösungsweg, Zusammenarbeit im Verbund, Darstellung der Anschlussfähigkeit bzw. Verwertung der Ergebnisse);

2.

Darstellung des Vorhabens (Motivation, Thema und Zielsetzung des Vorhabens unter Benennung konkreter Zielparameter);

3.

Darstellung des Lösungsansatzes (Neuheit des Lösungsansatzes, Gegenüberstellung zum Stand von Wissenschaft und Technik, Einordnung in die Prozess- bzw. Innovationskette, Berücksichtigung von Aspekten der Vertrauenswürdigkeit und Nachhaltigkeit, Abgrenzung von anderen auf nationaler und EU-Ebene geförderten Projekten, Patentlage);

4.

Kurzdarstellung der beantragenden Einrichtungen und Unternehmen und gegebenenfalls assoziierter Partner, Darstellung des aufzubringenden Eigenanteils, knappe Darstellung der Rollen und der FuE-Arbeiten der einzelnen Partner im Projekt und Erläuterung des einzelnen Beitrags für das Gesamtprojekt, Nachweis über die vorhandene Expertise auf dem Gebiet des Chipdesigns, knappe Darstellung der Zusammenarbeit zwischen den Partnern;

5.

Anwendungspotenzial, Marktumfeld, wirtschaftliche und wissenschaftliche Konkurrenzsituation, Mehrwert für den Standort Deutschland, Bedeutung und Perspektiven für Talente und Fachkräfte, Bezug zu Breitenwirksamkeit und Technologiesouveränität;

6.

Notwendigkeit der Zuwendung: Benennung konkreter wissenschaftlich-technischer und wirtschaftlicher Risiken mit Begründung der Notwendigkeit staatlicher Förderung;

7.

Arbeits- und Zeitplan mit Ressourcenansätzen, Projektstruktur mit Arbeitspaketen aller Beteiligten (gegebenenfalls auch assoziierter Partner);

8.

Finanzierungsplan: grobes finanzielles Mengengerüst mit tabellarischer Finanzierungsübersicht (Angabe von Ausgaben-/​Kostenarten, Eigenmitteln/​Drittmitteln und Personenmonaten);

9.

Verwertungsplan (wissenschaftliche, technische und wirtschaftliche Ergebnisverwertung für die im Verbund angestrebten Ziele am Standort Deutschland oder dem EWR und der Schweiz durch die beteiligten Partner) mit Darlegung der Verwertungsperspektiven und Anschlussfähigkeit inklusive Zeithorizont (sowohl für quelloffene als auch nicht quelloffene Ergebnisse);

10.

Zugangs- und Wartungskonzept für die Software-Werkzeuge und PDKs während und nach der Fördermaßnahme, Einordnung der geplanten Software-Werkzeuge und PDKs in das vorhandene Ökosystem sowie gegebenenfalls Abgrenzung zu weiteren Initiativen;

11.

Ergebnisse zur Recherche der Fördermöglichkeiten im internationalen und europäischen Umfeld;

12.

gegebenenfalls Interessenbekundung zu einer Kooperation mit Taiwan, möglichst mit Nennung möglicher Partner.

Der Projektträger stellt eine dieser Gliederung folgende Vorlage für die Skizze unter folgender Internetadresse zur Verfügung:

www.elektronikforschung.de/​dateien/​bekanntmachungen/​design.docx

Die Verwendung dieser Vorlage wird insbesondere Ersteinreichenden empfohlen, ist jedoch nicht vorgeschrieben. Es steht den Interessenten frei, weitere Punkte anzufügen, die ihrer Auffassung nach für eine Beurteilung ihres Vorschlags von Bedeutung sind. Es wird empfohlen, vor der Einreichung der Projektskizze mit dem Projektträger VDI/​VDE Innovation + Technik GmbH Kontakt aufzunehmen.

Zusammen mit der Skizze ist eine Bestätigung der Kenntnisnahme sowie der Richtigkeit der in der Skizze gemachten Angaben durch Vertreter aller Projektpartner (in der Regel die Projektleitenden) als zusätzliche Anlage zur Skizze über „easy-Online“ einzureichen.

Sofern Partner ohne BMBF-Förderung (assoziierte Partner) eingebunden werden sollen, sind jeweils formlose Interessensbekundungen in Form einer elektronischen Anlage zusätzlich zur Skizze einzureichen.

Eine förmliche Kooperationsvereinbarung ist für die erste Verfahrensstufe (Projektskizze) noch nicht erforderlich, jedoch sollten die Partner die Voraussetzungen dafür schaffen, bei Aufforderung zur förmlichen Antragstellung (zweite Verfahrensstufe, siehe Nummer 7.2.2) eine förmliche Kooperationsvereinbarung zeitnah zum Projektbeginn abschließen zu können.

Die eingegangenen Projektskizzen stehen im Wettbewerb untereinander und werden nach den folgenden Kriterien bewertet:

–

fachlicher Bezug zur Förderrichtlinie,

–

Potenziale zur Steigerung der Designfähigkeit und des Ausbaus des Designökosystems in Deutschland und gegebenenfalls Europa,

–

wissenschaftlich-technische Qualität des Lösungsansatzes,

–

Neuheit, Innovationshöhe und Risiken des Konzepts,

–

technische, wirtschaftliche und gesellschaftliche Bedeutung einschließlich Aspekte der Nachhaltigkeit,

–

Hebelwirkung und Breitenwirksamkeit des Lösungsansatzes,

–

Bereitstellung der Projektergebnisse (Open Access) und Konzept für nachhaltige Codepflege,

–

Kompetenz und Ausgewogenheit des Projektkonsortiums,

–

Einbindung und Stärkung von Nachwuchsgruppen, Berücksichtigung von Aus- und Weiterbildungsaspekten,

–

Verwertungskonzept und Verwertungspotenzial, Beitrag zur Stärkung der Technologiesouveränität der Unternehmen am Standort Deutschland oder dem EWR und der Schweiz.

Die Förderung setzt eine positive Begutachtung der Projektskizze voraus. Das BMBF behält sich vor, sich bei der Bewertung der vorgelegten Projektskizzen und bei seiner Auswahl durch unabhängige Expertinnen und Experten beraten zu lassen. Das Votum des Begutachtungsgremiums hat empfehlenden Charakter. Skizzeneinreichende haben die Möglichkeit, vorab bestimmte Gutachtende bzw. Organisationen auszuschließen. Das Begutachtungsgremium wird zur vertraulichen Behandlung aller erhaltenen Informationen verpflichtet.

Entsprechend den oben angegebenen Kriterien und der Bewertung werden die für eine Förderung geeigneten Projektideen ausgewählt. Gegebenenfalls erfolgt diese Auswahl unter inhaltlichen oder förderrechtlichen Auflagen. Das Auswahlergebnis wird dem Koordinator des interessierten Verbundes schriftlich mitgeteilt. Die weiteren Interessenten sind vom Koordinator zu informieren.

Die im Rahmen dieser Verfahrensstufe eingereichte Projektskizze und eventuell weitere vorgelegte Unterlagen werden nicht zurückgesendet. Aus der Vorlage der Projektskizze kann kein Anspruch auf Förderung abgeleitet werden.

7.2.2 Vorlage förmlicher Förderanträge und Entscheidungsverfahren (Verfahrensstufe 2)

In der zweiten Verfahrensstufe werden die Verfasser der positiv bewerteten Projektskizzen unter Angabe detaillierter Informationen, der formalen Kriterien und eines Termins schriftlich aufgefordert, vollständige, förmliche Förderanträge vorzulegen. In dieser zweiten Phase werden die Anträge für jedes Teilvorhaben geprüft. Inhaltliche oder forschungsrechtliche Auflagen aus der ersten Verfahrensstufe sind dabei zu berücksichtigen und umzusetzen. Die Förderanträge der einzelnen Partner sind in Abstimmung mit dem vorgesehenen Verbundkoordinator vorzulegen. Zur Erstellung der förmlichen Förderanträge ist die Nutzung des elektronischen Antragssystems „easy-Online“ (unter Beachtung der in der Anlage genannten Anforderungen) erforderlich (https:/​/​foerderportal.bund.de/​easyonline). Es besteht die Möglichkeit, den zwingend schriftlich einzureichenden Antrag in elektronischer Form über dieses Portal einzureichen. Der elektronischen Form genügt ein elektronisches Dokument, das mit einer qualifizierten elektronischen Signatur versehen ist. Den Link zur Antragstellung erhalten die Verfasser der positiv bewerteten Skizzen per E-Mail.

Sämtliche Antragsunterlagen sind in deutscher Sprache einzureichen. Abweichend hiervon können die fachlichen Teile sämtlicher Unterlagen, insbesondere von Gesamt- und Teilvorhabenbeschreibungen, in englischer Sprache eingereicht werden; dies gilt ebenso für die fachlichen Teile von Projektberichten für den Nachweis und die Prüfung der Verwendung.

Ein vollständiger Förderantrag liegt nur vor, wenn mindestens die Anforderungen nach Artikel 6 Absatz 2 AGVO (vgl. Anlage) erfüllt sind. Er beinhaltet eine detaillierte Gesamt- und Teilvorhabenbeschreibung sowie die Arbeits-, Finanz- und Verwertungsplanung, Unterlagen zur Prüfung der Bonität sowie eine Darlegung der Aufbringung des Eigenanteils. Nach abschließender Prüfung der förmlichen Förderanträge entscheidet die Bewilligungsbehörde durch Bescheid über die Bewilligung der vorgelegten Anträge auf Basis der in Nummer 7.2.1 genannten sowie den nachfolgenden Kriterien:

–

Konsistenz zur Skizze im Hinblick auf die in Nummer 7.2.1 genannten Kriterien;

–

Grad der Beachtung und Umsetzung inhaltlicher oder förderrechtlicher Auflagen aus der ersten Verfahrensstufe;

–

Grad der Angemessenheit der Organisation der Zusammenarbeit im Verbund für die Ziele des Vorhabens;

–

Definition von Meilensteinen mit Zielsetzungen einschließlich eines zentralen (Abbruch-)Meilensteins mit quantitativ nachprüfbaren Erfüllungskriterien;

–

geeignete Vorschläge für Indikatoren entsprechend Nummer 1.1;

–

ausreichende Begründung der Notwendigkeit staatlicher Förderung auf Basis der Darstellung wissenschaftlich-technischer und wirtschaftlicher Risiken;

–

Qualität und Aussagekraft des Verwertungskonzeptes, auch hinsichtlich der förderpolitischen Zielsetzungen der Fördermaßnahme;

–

Zuwendungsfähigkeit, Notwendigkeit und Angemessenheit der beantragten Mittel zur Durchführung der in dem Arbeitsplan aufgeführten Aktivitäten.

Zur Prüfung der Zuwendungsvoraussetzungen kann der beauftragte Projektträger geeignete Nachweise, Erklärungen und Belege ein- oder nachfordern, insbesondere zur Bonität. Der Antragsteller hat zum Nachweis der beihilferechtlichen Konformität geeignete Erklärungen, Unterlagen und Nachweise vorzulegen oder nachzureichen und gegebenenfalls gegenüber der Europäischen Kommission mitzuwirken, insbesondere im Fall einer etwaig beihilferechtlich notwendigen Einzelnotifizierung. Dies gilt insbesondere im Hinblick auf eine mögliche Kumulierung von staatlicher Förderung für das betreffende Vorhaben/​die betreffende Tätigkeit.

Aus der Vorlage eines förmlichen Förderantrags kann kein Anspruch auf eine Förderung abgeleitet werden. Es besteht ferner kein Anspruch auf Rückgabe eines eingereichten Förderantrags sowie weiterer damit verbundener Dokumente.

7.2.3 Zeitplan für den Auswahl- und Bewilligungsprozess

Für das in den Nummern 7.2.1 und 7.2.2 beschriebene Auswahl- und Entscheidungsverfahren gilt folgender Zeitplan:

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Die Auswahl der Skizzen erfolgt bis spätestens drei Monate nach dem Stichtag, d. h. bis Ende Oktober 2023.

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Für die ausgewählten Skizzen erfolgt danach die Prüfung der Zuwendungsvoraussetzungen mit einer verbindlichen Einreichungsfrist der Unterlagen von drei Wochen.

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Sind die Zuwendungsvoraussetzungen erfüllt, erfolgt die Aufforderung zur Einreichung der Antragsunterlagen mit einer verbindlichen Einreichungsfrist von drei Wochen.

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Die Vollständigkeit aller Antragsunterlagen wird jeweils spätestens drei Monate nach Auswahl der Skizzen angestrebt, d. h. bis Ende Januar 2024.

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Die seitens Projektträger genannten Fristen für die Anforderung von Unterlagen und Nachforderungen sind verbindlich. Seitens Antragsteller verursachte Verzögerungen können zur Ablehnung von Anträgen und damit zum Ausschluss von Verbundvorhaben von der Förderung führen.

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Die Bewilligung der Förderung mit anschließendem Projektstart wird etwa drei Monate nach Vollständigkeit der Antragsunterlagen angestrebt, d. h. ab Mai 2024.

7.3 Zu beachtende Vorschriften

Für die Bewilligung, Auszahlung und Abrechnung der Zuwendung sowie für den Nachweis und die Prüfung der Verwendung und die gegebenenfalls erforderliche Aufhebung des Zuwendungsbescheids und die Rückforderung der gewährten Zuwendung gelten die §§ 48 bis 49a des Verwaltungsverfahrensgesetzes, die §§ 23, 44 BHO und die hierzu erlassenen Allgemeinen Verwaltungsvorschriften, soweit nicht in dieser Förderrichtlinie Abweichungen von den Allgemeinen Verwaltungsvorschriften zugelassen worden sind. Der Bundesrechnungshof ist gemäß § 91 BHO zur Prüfung berechtigt.

7.4 Informationsveranstaltung

Eine Informationsveranstaltung zu der hier vorliegenden Förderrichtlinie in Kombination mit Vernetzungsmöglichkeiten findet am 14. Juni 2023 als interaktiver Workshop statt (sogenannter Workshop III – Bekanntmachung und Partnering-Event der Designinitiative Mikroelektronik). Der Workshop wird in Form eines Webinars ausgestaltet. In dieser Veranstaltung werden der Inhalt der Förderrichtlinie sowie der Prozess und das Verfahren der Antragstellung erläutert. Darüber hinaus haben alle Interessenten und Akteure aus der Fachcommunity die Möglichkeit, erste Ideen bzw. den aktuellen Schwerpunkt eigener Forschung und Entwicklung zu präsentieren, um den wissenschaftlichen Austausch zu forcieren und die Bildung passfähiger Konsortien zu beschleunigen.

Darüber hinaus ist ein weiterer Workshop gemeinsam mit dem National Science and Technology Council Taiwan zur Anbahnung möglicher Kooperationen mit taiwanesischen Forschungseinrichtungen geplant.

Informationen zu diesen Veranstaltungen erhalten Interessenten beim Projektträger bzw. online unter https:/​/​www.elektronikforschung.de/​service/​termine.

Diese Förderrichtlinie tritt am Tag nach ihrer Veröffentlichung im Bundesanzeiger in Kraft. Die Laufzeit dieser Förderrichtlinie ist bis zum Zeitpunkt des Auslaufens ihrer beihilferechtlichen Grundlage, der AGVO, zuzüglich einer Anpassungsperiode von sechs Monaten, mithin bis zum 30. Juni 2024, befristet. Sollte die zeitliche Anwendung der AGVO ohne die Beihilferegelung betreffende relevante inhaltliche Veränderungen verlängert werden, verlängert sich die Laufzeit dieser Förderrichtlinie entsprechend, aber nicht über den 31. Dezember 2030 hinaus. Sollte die AGVO nicht verlängert, sondern durch eine neue AGVO ersetzt werden, oder sollten relevante inhaltliche Veränderungen der derzeitigen AGVO vorgenommen werden, wird eine den dann geltenden Freistellungsbestimmungen entsprechende Nachfolge-Förderrichtlinie bis mindestens 31. Dezember 2030 in Kraft gesetzt werden.